簡介：現代電子設備中至關重要的半導體，其制造過程精密復雜。如何減少半導體必要材料晶圓在機器或工廠間轉移時受到的污染和損耗成為一大難題。機器人技術的應用能夠幫助減少晶圓碎片化風險，提高運輸效率，一起來一睹為快！……
【半導體晶圓運輸盒拆包自動化】
現代電子設備中至關重要的半導體，其制造過程精密復雜。如何減少半導體必要材料晶圓在機器或工廠間轉移時受到的污染和損耗成為一大難題。機器人技術的應用能夠幫助減少晶圓碎片化風險，提高運輸效率，一起來一睹為快！
由于其材料特性，硅晶圓非常脆弱易碎。晶圓轉移的拆箱和包裝過程通常需要人工24小時不間斷地工作，才能趕上后續的生產步驟。為了滿足對半導體晶片日益增長的需求，穩定質量，降低碎片化風險，提高生產線運輸效率，半導體制造商易發精機選擇與ABB機器人合作，利用自動化技術最大限度地提高產能。
【解決方案】
1. 首先，ABB IRB 4600機器人將晶圓運輸盒移動至氮氣填充站，然后由配備無塵超聲波切割機的IRB 1200以最佳切割路徑割開包裝晶圓運輸盒的鋁袋。
2. 隨后，IRB 4600將晶圓運輸盒移動到另一個站點，移除鋁袋，并將廢棄的包裝丟棄。
3. 最后，另一臺IRB 1200為IRB 4600放置RFID，卸載晶圓運輸盒。
【高潔凈度】
· 使用了符合潔凈室標準的IRB 1200和IRB 4600，配備了超聲波切割器，可避免產生更多的灰塵顆粒。
【穩定可靠】
· ABB機器人的高精度和可靠性使工藝過程中的振動值小于0.35G，減少了硅晶圓轉移過程中的的污染和損耗。
【高效輸送】
· 實現了每小時30次晶圓運輸盒包裝/拆包過程的目標，滿足增長的生產需求。文章來源于ABB官網
文章來源，
工業機器人維修官網：www.www.sg0592.com
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